近日，有媒体报道称，华为在招聘光刻工程师，意味着华为或要进入光刻机领域。

而在此之前，大家还认为华为要打破当前的芯片**令，只有将自己变成IDM型芯片企业，就是像三星、英特尔一样，能自己设计、生产、销售芯片。

我们知道目前华为只涉及到芯片的设计，不参与制造、封测，这些都是交给代工厂来完成的。但现在台积电表示不能加工芯片了，而三星自然也是如此，所以华为转变成IDM型芯片企业，也是说得过去的。

但从仅仅是芯片设计进入到芯片制造领域，虽然华为非常强，但还是有很多座大山是要跨过去的，华为需要一步一步，不断超越才行。

首先就是光刻机这个拦路虎，目前国内的技术是90nm节点，ASML是5nm节点，目前在14nm或以上技术时，需要的光刻机不涉及到EUV，可以从ASML购买，但华为能不能买是未知数。

而进入到7nm或以下时，必须要使用EUV，这种光刻机只有ASML能生产，目前是属于管制的产品，中芯国际都没买到，华为估计更难，所以怎么买到光刻机，或者自己研发光刻机，是华为要跨过去的。

其次除了光刻机外，还有众多半导体设备，是华为要想办法去美化的，目前美国在半导体设备领域占了50%的份额，尤其是在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域，美国技术领先，应用材料、泛林的设备无法被替代，华为又该怎么办？

而除了设备的原因之外，芯片制造需要大量的芯片人才、还有技术，这个也是需要解决的，比如台积电有6000多芯片研发人员，中芯国际有近3000芯片研发人员，而中芯国际坚持了这么多年，最后挖来大牛梁孟松才进入14nm时代。

华为如果从0起步，又需要多少年才能进入到14nm？所以对于华为而言，也许变成IDM企业是条出路，但要跨过的坎真的特别多，关键是目前华为缺芯，远水救不了近火，解决当前的问题，时间上也很难来得及的。