日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。该芯片将会交由中国台湾芯片代工厂台积电进行生产，采用7nm制程工艺以及系统级单晶元封装技术(SoW)，预计今年第四季度开始投产，初期投产规模约2000片，2021年四季度才会大规模量产。

对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。

同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。

对此，有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片，将会替代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现表现更为优异的完全自动驾驶功能，提供芯片支撑。

也有说法称，该芯片可能充当特斯拉车型的下一代MCU（微控制单元），为用户的车机系统使用带来更好体验。

据悉，当前特斯拉完全自动驾驶芯片，目前采用了的14nm制程工艺，代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。

而特斯拉的自动驾驶车辆上，装载有有两颗这样的芯片，系统综合算力可到144 TOPS。

事实上，当前特斯拉所正在用的自动驾驶芯片，就已经达到了业内前列水平。如果采用了7nm制程工艺，和更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先程度，又会进一步增强。

据悉，马斯克此前也曾提到过Dojo项目，此次再次提起可能是为了吸引人才。在去年的自动驾驶开放日（“Autonomy Day”）上，他曾表示，Dojo的目标是能够接收大量数据，并在视频级别进行培训，并使用Dojo程序或Dojo计算机对大量视频进行无监督的大规模训练。

此外，马斯克此前还曾暗示，Dojo将帮助实现全自动驾驶目标。在2020年第二季度的财报电话会议上，他表示，特斯拉正在努力转向更复杂的人工智能框架，以提高 Autopilot的功能。Autopilot一直以来都很引人注目，但它只是部分实现了自动化。

今年7月初的时候，马斯克曾在世界人工智能大会（WAIC）开幕式上表示，该公司已经“非常接近”实现5级自动驾驶技术，有信心在今年开发出这项技术的基本功能。7月下旬，他表示，他有信心在今年年底前推出全自动驾驶技术。

本文来源：快科技，易车网，新能源汽车网